- 產品介紹
- 技術參數
針式錫膏主要應用領域
功率管、可控硅、整流器等半導體器件封裝焊接、高溫下的元器件內部焊接等。
晶振、保險絲等電子元件的內部焊接。
用于連接器、硅麥、攝像頭、大功能LED等原件焊接。
在一些特殊的產品，如信號放大器、首飾等具有腳架的應用效果。
無鉛錫膏：針筒錫膏
有多種成分選擇
錫銀銅 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn96.5Ag3Cu0.5
錫鉍 Sn42Bi58
錫鉍銀Sn64Bi35Ag1
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